多様化するニーズに対応する、ＳＭＴ実装・アキシャル実装・ラジアル実装をラインナップし極小チップや大型ＢＧＡ・ＣＳＰ・異型部品の実装まで幅広い要求を可能にしています。また、実装品質確保のため、3次元印刷検査機・光学外観検査機による保証を行っています。
多様化するニーズに対応する、最先端設備を3ライン保有しており、鉛フリー・ＲｏＨＳ規制に対応した、0603サイズの極小チップや、大型ＢＧＡ、ＣＳＰの実装も可能です。また、電源機器や、計測機器等の組立で不可欠な、アキシャル実装機、ラジアル実装機を保有しています。最新のはんだ印刷検査機、はんだ外観検査機にて実装品質を確保しています。
機械実装困難な、大型、異形部品を熟練作業者が高い技術力で組立し、部分はんだ付装置、自動はんだ付装置にて、実装に応じたはんだ付けを行ないます。
インサーキット検査、専用試験器による検査、エージング試験など製品の特性をあらゆる角度から検査し、保証致します。
国家検定（電子機器組立）を取得した技能士の高い技術力及び鉛フリー対応、BGAリワーク装置などにより、試作や特殊取付および鉛フリーはんだ付を含むあらゆるリワーク作業へ対応致します。
小型電子機器から大型筐体製品までの全てに対応
プリント基板組立と同じように、開発サイクルの短縮化に対応した試作品の短納期生産から、少量多品種の一人完結セル生産、さらにラインを使用した量産組立まで、あらゆるニーズの要求に対応する生産方式を活用し、ものづくりを行っております。
試作・受注品などの少量高付加価値製品を、ＩＴを利用し技術とノウハウを共有化したハイブリットセルシステム（パソコンの画面と音声で作業を指示、生産の履歴を管理するデジタル屋台）を使用して、熟練作業者が一人完結セル方式にて組立と検査を行います。
量産品はグループセルラインを構築し、専用試験器の検査で品質と量産効率を追求し、低コスト・短納期で生産対応を行っております。また、情報通信機器などに使用する電源製品を高い技術力で組立し、各種試験を通し製品の保証をしています。
名刺や封筒の端物から小ロットの頁物まで幅広く対応できる卓上型製版機から、紙原稿・デジタルデータなど、あらゆる入稿形態への対応可能なアナログ／デジタル一体型製版機、インクジェット製版機までの生産を行っています。組立には熟練した技術を持つ技能者が個々の仕様に基づき組立・調整・検査を行います。
