多様化するニーズに対応する、最先端設備を2ライン保有しており、鉛フリー・RoHS規制に対応した0603サイズの極小チップや、大型BGA、CSPの実装も可能です。

また、電源機器や、計測機器等の組立で不可欠な、アキシャル実装機、ラジアル実装機を保有しています。

最新のはんだ印刷検査機、はんだ外観検査機にてSMT工程の品質を確保しています。

インサーキット検査、専用試験器による検査、エージング試験など製品の特性をあらゆる角度から検査し、保証致します。

機械実装困難な、大型、異形部品を熟練作業者が高い技術力で組立し、部分はんだ付装置、自動はんだ付装置にて、実装に応じたはんだ付けを行ないます。

国家検定（電子機器組立）を取得した技能士の高い技術力及び鉛フリー対応、BGAリワーク装置などにより、試作や特殊取付および鉛フリーはんだ付を含むあらゆるリワーク作業へ対応致します。

試作・受注品などの少量高付加価値製品を、ＩＴを利用し技術とノウハウを共有化したハイブリットセルシステム（パソコンの画面と音声で作業を指示、生産の履歴を管理するデジタル屋台）を使用して、熟練作業者が一人完結セル方式にて組立と検査を行います。

量産品はグループセルラインを構築し、専用試験器の検査で品質と量産効率を追求し、低コスト・短納期で生産対応を行っております。また、情報通信機器などに使用する電源製品を高い技術力で組立し、各種試験を通し製品の保証をしています。